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          X-RAY檢測設備檢查BGA焊點中的空洞

          2022-11-23

          隨著SMT產業的飛速發展,裝配密度越來越高,組件越來越小,PCB基板層數的增加對SMT制造工藝提出了新的挑戰。隨著新工藝的引入和新工藝的研究與開發,對BGA器件提出了更高的要求。

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          BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊爆連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在大尺度焊點中的空洞。焊點的面積可能達到25平方厘米,控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見的結果是,留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講,空洞可能會導致模塊功能失常,甚至在正常運行時會造成損壞。因此,在生產過程中質量控制是[敏感詞]必要的。

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          艾蘭特科技研發生產的X-ray檢測設備在SMT行業中已經廣泛應用于檢測BGA的氣泡大小、空洞率、[敏感詞]氣泡尺寸。X射線可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞,對半導體封裝元器件內部結構物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等難題都能夠得出很好的解釋,滿足高端電子器件制造技術上的檢測需求,幫助改進生產工藝技術,很大程度提升了合格率。


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