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          X-RAY 無損檢測儀-SMT行業的應用

          2019-03-20

          X-RAY 無損檢測儀-SMT行業的應用

          SMT行業分析及應用范圍:

          BGA,PCBA焊接檢測(橋接 開路 冷焊 空洞等)

          系統LSI等超細微部分的部合情況(斷線,連焊)
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          SMT工藝缺陷介紹
          (1)BGA PCBA空洞,氣泡。產生原因:錫膏攪拌不均勻,錫膏熔融時生成了氣體

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          氣泡檢測流程

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          2)BGA PCBA 連錫,偏位。產生原因:連錫可能印刷錫膏處有問題,需檢查印刷環節,偏位可能是貼裝時沒有對中



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          3)BGA PCBA 冷焊,虛焊,少球。產生原因:大部是印刷時出的問題



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